广州办公设备结算支持报表_广州市办公设备有限公司

　　今天的新闻似乎有些矛盾，有的数据唱衰，有的数据看涨，冰火两重天。难道真的是相互矛盾的吗广州办公设备结算支持报表？其实不然，看看您就能分析出来了。

　　1、多家机构调降今年半导体产值预估

　　因产品平均售价下滑影响，包括顾能 （Gartner）等多个研调机构纷纷调降今年半导体产值预估，多由先前预估的成长个位数百分点，降为衰退个位数百分点水准。

　　据国际半导体产业协会（SEMI）指出，顾能原先预估，今年半导体业产值将年增1.9%；世界半导体贸易统计组织（WSTS）也预估，半导体业产值将成长1.4%。Cowen LRA预估，今年半导体产值将成长4.9%；IC Insights预估，半导体产值将成长4%。

　　只是据WSTS统计，上半年半导体产值较去年同期减少6%；SEMI统计，上半年半导体设备出货金额较去年同期减少3%。

　　此外，上半年晶圆出货面积也较去年同期减少2%。

　　包括顾能等研调机构纷纷调降今年半导体产值预估，并多由原先的正成长，转为衰退个位数百分点，产品售价下滑是影响产值衰退的主因；顾能即预期，半导体产值将减少3%；WSTS也预估，半导体产值将减少2.3%。

　　编辑评论：

　　红海！红海！半导体业这片红海真是让人既爱又忧。技术含量这么高，市场需求量这么大，可还是要面对负增长的局面，这让痛并快乐着的半导体人尴尬不已。难道广州办公设备结算支持报表我们离“操着卖白粉的心，赚着卖白菜的钱”这一不愿意看到的局面越来越近了？希望不是啊！不然以后外行人再问我是做什么工作的，我说是半导体人，人家再以为我是修老式收音机的时候，我还真不好意思解释了。

　　2、 北美半导体设备订单出货比连续8月达1以上

　　国际半导体设备材料协会（SEMI）公布，7月北美半导体设备订单出货比（Book-to-Bill Ratio，B/B值）从6月的1上扬至1.05，并已连续八个月守稳在1以上。

　　SEMI指出，北美半导体设备厂商7月份的3个月平均订单金额为17.9亿美元，较6月的17.1亿美元增加4.7%，较去年同期的15.9亿美元增加13.1%。

　　出货部分，7月份的3个月平均出货金额为17.1亿美元，较6月的17.2亿美元略减0.6%，较去年同期的15.6亿美元增加9.6%。

　　整体来看，订单出货比仍大于1，象征半导体景气扩张，反映全球晶圆代工厂与存储器厂加快设备投资。

　　SEMI还指出，半导体设备厂每月接单量已连续三个月超过17亿美元，中国与3D NAND记忆体制造商採购强劲，预期短期动能有望延续。

　　台积电今年资本支出上看百亿美元新高，半导体大厂英特尔、三星下半年亦加速先进制程发展，预期下半年整体半导体资本支出比上半年更高。

　　编辑评论：

　　半导体也是个贫富差距好大的行业啊！真是撑的撑死，饿的饿死。那么多的IC设计、设计服务、封装测试公司赚着低毛利，在市场上艰难支撑，可再看人家产业上游的半导体设备商，吃喝不愁，肥的流油，差距咋就这么大呢？唉！技术含量高，工业化水平高才是硬道理啊。

　　3、

　　AMD搬至硅谷核心区 跟Intel总部做邻居

　　一流的企业卖产品，超一流的企业卖大楼，虽然这只是个调侃，但很多公司在危机时确实靠着出售大楼换来盈利的机会，HTC、AMD上季度都是靠着出售工厂或者总部获得了喘息。年初还有新闻称AMD要出售总部大楼，但那则新闻实际上是误传——AMD的总部大楼早在20年前就出售了，广州办公设备结算支持报表他们现在是要搬迁总部，将从Sunnyvale（桑尼韦尔）市搬迁到Santa Clara（圣克拉拉）市，这下子跟Intel总部就更近了，算是邻居了。

　　AMD公司成立47年来，总部一直在美国Sunnyvale（桑尼韦尔）市，1995年他们把总部大楼以9500万美元的价格卖给了投资信贷公司W.P. Carey，然后再租回来，从房东变成了房客。不过双方的合约是到2018年，而大楼所有人准备把土地出售给Irvine Company开发商，后者准备在此建造公寓，因此AMD要寻找新的总部大楼。

　　现在AMD正式宣布他们已经跟Irvine Company开发商达成长期协议，将把总部搬迁至硅谷核心地区圣克拉拉市的广场园区，该园区是个大型办公区，总面积170万平方英尺，而AMD的新总部面积22万平方英尺，不过相比目前的总部，AMD的办公面积实际上缩小了30%。

　　AMD公司总部员工预计从Q3季度开始正式搬迁，今年底前完成搬迁工作。

　　值得一提的是，AMD的新总部距离原来的总部向南推进了2英里，现在距离Intel在圣克拉拉市的总部不过半英里，这下子做了邻居了。

　　编辑评论：

　　是冤家路窄？还是命中注定？这俩兄弟争斗了几十年，一个斗成了行业老大，另一个则……. 希望乔迁之喜能带来好彩头，生意蒸蒸日上，财源广进啊！呵呵，中国的这一套不知道适不适合老美的企业。好邻居，和气生财。但愿吧！

　　4、 Leap Motion发布手势交互引擎：可轻松抓住VR中的物体

　　近日，Leap Motion在Unity Core Assets中加入了一个新的交互功能，玩家在VR游戏中可与画面里的小物件进行更加真实的交互，使得游戏体验更具沉浸感。

　　我们知道，用户在虚拟画面中拾起、握住、扔出虚拟物品的流程较为复杂，而Leap Motion的交互引擎则简化了其不少制作环节。

　　此前，某网曾在相关文章中提到过抓、拉、推这样的动作首先需要追踪到十个手指，因此这需要在画面中实现极低的延时。为了给抓取和释放这样的动作建模，Leap Motion曾测试了7万多种不同的抓取和释放的排列。他们的目标是开发者只需告诉Leap Motion他们VR画面中物体的形状，然后Leap Motion简单指导他们手部应该如何与之交互就能直接使用。目前，这个交互引擎适合制作大小为1至2英寸的球体和立方体，Leap Motion会根据用户的操作反馈逐渐支持其他形状和大小的物体。

　　目前抓取中还存在一个技术问题就是，当玩家试图抓取物体时，手部会穿过物体，非常有损体验。而用于制作传统游戏的物理引擎并不适合VR内容。

　　据Tom’s Hardware报告指出，这个交互引擎会在Unity引擎和Leap Motion控制器的手部追踪数据之间插入一组新的命令，让物体表面具有弹性，这样使得用户不用担心闪动的手指会穿过物体，可以自由进行交互，让三维空间交互与VR完美结合。

　　编辑评论：

　　最近那款风靡全球的AR游戏火的不行不行的，这不，最抓眼球的VR公司Leap Motion又出新招了。我还没玩儿过，找机会要体验一把。

　　5、 苹果将于2017年推出曲屏手机

　　据报道，苹果公司将于明年推出新款的iPhone三件套，其中一件即是与三星Galaxy S7手机相似的曲屏模型。据知情人士透露，这个曲屏模型有4.7英寸和5.5英寸两种款式， 5.5英寸的模型带有双摄像头系统，而4.7英寸的只有一个镜头。知情人士并未明确提及OLED技术，但是要想实现曲面屏，OLED技术必不可少。例如，Galaxy S7 Edge采用的就是Super AMOLED面板。目前还不清楚另外两款iPhone是使用OLED屏还是继续使用传统低温多晶硅面板。

　　编辑评论：

　　关于明年的iPhone，已经有数不清的剧透版本，这里又加上一个，多一个不嫌多，少一个也不嫌少。什么时候我大中华的哪家手机商也能这么被关注和剧透，那就真算是打败苹果了！我们可是真有这么个踌躇满志的企业哦，希望早日实现吧！

　　6、 IBM发布适用于中小型企业的闪存系统

　　当地时间8月23日，IBM发布了适用于中小型企业的闪存系统，望通过闪存来与竞争对手对抗或者取代对手。IBM新推出的Storwize V7000F和Storwize 5030F分别是中档闪存系统和入门闪存系统。Storwize V7000F的性能更高，能够支持更多的集群管理数据。两款闪存系统都配有Spectrum Virtualize，该软件可以进行数据压缩等。总体而言，IBM希望新闪存系统可以在物联网上，支持从SQL Server到MySQL的工作负荷。据悉，新闪存系统的售价在19000美元起。

　　编辑评论：

　　行业大佬推新品，直面物联网，大家跟风吧！不过物联网到底是个啥东西，估计没有人能真正说得清楚，这个概念太泛、太大了，所以我怎么觉得，我们在半个世纪前就已经进入IoT时代了呢！

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